我们的公司“R2D Automation”拥有非常丰富的经验，为各种半导体相关行业提供晶圆传送（Wafer Transfer）及分选设备（Wafer Sorter），可用于硅片制造、硅片再生、半导体前段制程（IDM：Integrated Device Manufacturer和晶圆代工）、化合物半导体（GaAs、InP、GaN、SiC）、半导体先进封装（包括扇出型面板级封装）、LED（Mini LED和Micro LED）、Micro OLED等、、、行业。
此外，我们还可以提供炉管（扩散、退火和低压化学气相沉积制程）、高温烤箱、湿式制程（湿式清洗及湿式蚀刻）和采用Smart Cut™技术之SOI（Silicon On Insulator）晶圆制造工具的自动化整合解决方案。我们还可以根据客户的要求，提供定制之自动化解决方案。
在过去的几十年中，我们为半导体行业提供了成千上万个晶圆传送及分选设备，帮助客户实现晶圆制造之追溯与管理，以提高半导体生产制造之良率。我们“R2D Automation”为您提供“最佳的晶圆传送方案”，是您值得信赖的合作伙伴。
我们拥有30年的丰富经验。我们的首要任务是客户的满意度。我们致力于聆听和回应各种客户的情况，我们会去您的工厂现场去了解您的问题，以找到适合您需求的产品及解决方案。
R2D Automation是一家总部位于法国的晶圆传送及分选设备制造商，拥有丰富的半导体行业经验。
基于我们独特的技术和经验，R2D Automation已经为半导体行业带来了超过30年的尖端技术。可靠和洁净的机器手臂和晶圆处理设备，现在在全球的半导体制造工厂中服役中。
R2D Automation是一家总部位于法国的晶圆处理设备制造商，拥有丰富的半导体行业经验。自2016年以来，R2D Automation已经建立了质量管理体系，并获得ISO9001认证。
R2D自动化是一家以技术创新为驱动力的公司，拥有创新和创造力的工程师团队，具有在协作、创造和问题解决方面的丰富经验。
我们与其他策略伙伴合作，形成战略联盟，为客户提供具有竞争优势的解决方案，这是实现我们公司使命的最佳方式：为客户提供高性能产品，产生影响。
在R2D，我们引以为傲的是我们解决挑战和与客户建立长期伙伴关系的能力。我们的工程师使用最先进的工具，与各个团队互动与合作，并具备批判性的思维和有效沟通的能力。
